Température minimale de buse en °C 200 Température de buse conseillée en °C 210 Température maximale de buse en °C 220 Température surface d'impression minimale en °C 60 Température surface d'impression conseillée en °C 75 Température surface d'impression maximale en °C 80 Vitesse minimale en mm/s 40 Vitesse conseillée en mm/s 60 Vitesse maximale en mm/s 80 Ventilation de l'objet 100% Facilité Moyenne Odeur non Nocivité moyenne Hauteur de couche minimale en mm 0
et peut répondre à vos besoins dans différentes circonstances
Matériaux Température Colle/Laque requis PLA/PLA-CF/PLA-GF 45-65 °C Non PETG/PETG-CF 60-80 °C Bâton de colle ou colle liquide TPU 35-45 °C Bâton de colle ou colle liquide PVA 45-60 °C Bâton de colle ou colle liquide ABS 90-100 °C Bâton de colle ou colle liquide ASA 90-100 °C Bâton de colle ou colle liquide PC/PC-CF 90-110 °C Bâton de colle PA/PA-CF/PAHT-CF 90-110 °C Bâton de colle PET-CF 80-100 °C Bâton de colle ou colle liquide Conseils
La surface des impressions offre un aspect plus moderne et professionnel qu’un PET-G brillant classique
Ils sont parfaitement compatibles avec tous les liquides et sprays AESUB
eSun - PLA+ - Noir (Black) - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID TigerTag Dental Resin Température minimale de buse en[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,